软信发北一半导体是一家从事半导体行业的企业，该行业非常有发展前景，那么对于企业的发展，融资是非常好的推动动力，下面小编整理下北一半导体最新融资，让你第一时间了解该公司这方面的消息。
半导体功率器件公司“北一半导体”完成超1.5亿元B轮融资，本轮融资由基石资本领投，金鼎资本、中金资本跟投。融资资金主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。据了解，本轮融资主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
北一半导体公司介绍
北一半导体科技（广东）有限公司成立于2017年10月，总部坐落于深圳市坪山区，是一家集功率半导体器件研发、生产、封装、测试、营销和服务为一体的国家高新技术企业。自成立以来，依托丰富的社会资源和专业的经验优势，成功树立了“北一半导体科技”良好的企业形象。公司总投资两亿元，在黑龙江省穆棱市经济开发区建立了7500平米的生产基地，配备了全自动及半自动封装产线两条，国内外一线品牌封装及检测设备70余台(套)等齐全的设备，主要经营事功率半导体元器件，包括IGBT、PIM / IPM等产品，所有产品质量稳定可靠，均符合国家各项检测标准，目前已取得中国、韩国、美国等29项专利，其中中国专利20项，韩国专利6项，美国专利3项，营销网络覆盖辽宁省、山东省、陕西省、江苏省、浙江省、广东省、四川省等全国大部分省市，广泛应用于焊接机、感应加热、工业变频、开关电源、工业电动机驱动、UPS、变频器、伺服电机等领域。
北一半导体有了最新融资消息，那就是完成超1.5亿元B轮融资，该笔的融资成功，对于公司发展将起到非常大的帮助。了解更多关于这方面的消息，可以上市软信发。